產(chǎn)品特點(diǎn)
1、采用全封閉設(shè)計(jì)，光路采用進(jìn)口光學(xué)器件，保證穩(wěn)定性。
2、采用光學(xué)大理石平臺(tái)、高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，加工精度高，無(wú)需更換耗材。
3、全閉環(huán)反饋，搭載高精度CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)。
3、采用非接觸式加工，切割邊緣光滑無(wú)崩邊，良品率高，加工速度是傳統(tǒng)刀具加工的10倍以上。
應(yīng)用行業(yè)
指紋識(shí)別玻璃、陶瓷切割、藍(lán)寶石及強(qiáng)化玻璃的切割及鉆孔、LED藍(lán)寶石燈絲支架切割、手機(jī)藍(lán)寶石HOME鍵切割、攝像頭保護(hù)鏡片切割、藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏切割、手機(jī)、手表及可穿戴設(shè)備藍(lán)寶石蓋板切割等。